失效分析 趙工半導體工程師2024年09月22日 08:17 北京

展示制品/處理方法介紹

展示制品/處理方法介紹

T01

蘇州德物精細電子有限機構

半導體封測、封裝基板、SMT專用治具

T02

深圳中科飛測科技股份有限機構

檢測和量測兩大類集成電路專用設備

U950DSPRUCESWEETGUMT910U960DBIRCH

T03

蘇州芯?？萍加邢?span style="color: green;">機構

ABT-12是一款全自動臨時鍵合設備，設備內配置勻膠，對位，預鍵合及晶圓傳送系統，重點應用于先進封裝，如SIOC，FOWLP，2.5D，3D，HBM等，可對應區別需要的臨時鍵合膠材。專利的對位鍵合設計可加強鍵合精度。

晶圓尺寸 / Wafer Size : 300mm(12’’)

鍵合壓力 / Bonding Force：≤ 60kN

鍵合溫度 / Bonding Temperature：≤ 350°C

腔體真空 / Chamber Vacuum：10-2mbar

鍵合偏移 / Bonding Shift：≤ 0.1mm

鍵合TTV≤3.0um

產能 / WPH≈8

T04

北京時代民芯科技有限機構

多階低弧引線鍵合樣品、典型非氣密性LTCC陶封倒裝焊樣品、混合模塊微組裝樣品、2.5D疊層封裝樣品、3D-TSV疊層封裝樣品、微系統封裝制品

T05

上海中藝自動化系統有限機構

CT 590 料盤到料盤全自動IC測試分選機（可加裝高溫）

1.自動進料：料盤自動進料，一次能夠疊放30盤

2.出料系統：2個-6個BIN的自動出料；3個BIN的手動出料

3.測試位：4-8個測試位

4.UPH（不包含測試時間及無REJECT）：7-8K

5.適用封裝：QFP，QFN(>4*4)、BGA etc

6.接口：TTL接口；可選：RS232、GPIB

7.電源：單相AV220V+/-10%，50Hz

8.高壓空氣：3~6Bar；氣管外徑8mm

9.1900*1450*1820mm.(寬 x 進深 x高）

T06

江蘇中騰石英材料科技股份有限機構

球形硅微粉，角形硅微粉，圓角硅微粉，亞微米球形硅微粉等。

T07

天堃自動化科技（蘇州）有限機構

1. Load PORT是一種在半導體制造中廣泛運用的標準設備接口(如SIMF PORT/FOUP PORT)，旨在加強晶圓處理的自動化和效率。它經過供給統一的設備接口，使得區別制造設備之間能夠安全、快速地運輸和處理晶圓，減少污染危害和損害。

2. 天堃推出最新的天車搬運系統(OHS+Simpel OHT)，能夠完美地處理想自動化生產及運輸的問題，針對老舊廠房均能夠實現自動化的可能性。是一種能夠做到更智能，更快速，更有效地管理繁雜的內部運輸作業和裝配流程的制品，其模塊化單軌系統能夠更靈活地將各個工作空間及場景之間的生產流程互聯起來。

3. MGP模、電鍍線改造等

說明:

? 膠粒擺盤設備負責給膠粒上料治具擺放膠粒

? 框架擺盤設備負責給框架上料治具擺放框架

? 壓模機負責壓鑄膠粒(現有設備)

? 成品沖膠設備負責將制品多余的膠殼裁切(現有設備)

? 上下料設備人負責各治具的運輸周轉

? 各治具亦盡可能在現有治具的基本上修改

? 視覺檢測收料為檢測完成后的制品的表面缺陷

? 各設備有通訊功能，以便后期接入MES系統，現有設備亦需增多

T08

深圳市英特普澤科技有限機構

存儲芯片測試導電膠（Low power LpDDR200 DDR78 DDR96 EMMC153 Low power LpDDR496）濾波器測試導電膠 射頻類芯片測試導電膠 電源管理類芯片測試導電膠 CPU/GPU系統類芯片測試導電膠。

T09

陛通半導體設備（蘇州）有限機構

1. 陛通供給Venus 8/12吋兼容通用型理學氣相沉積裝備處理方法，可適用于晶圓級先進封裝UBM金屬濺射和重布線層的應用行業。針對2.5D/3D TSV沉積，陛通供給專為高深寬比（≥10：1）TSV金屬化而設計的Barrier/Seed理學氣相沉積設備處理方法，能滿足客戶對金屬擴散阻擋層/籽晶層的均勻性、側壁覆蓋率和黏附性的需求，能夠保證后續金屬能夠完全填充，從而實現良好的器件電學性能、結構完整性和高靠譜性。

2. 陛通Venus 2200 6/8吋兼容 PVD，應用于RDL、UBM、TSV等先進封裝行業，借助先進的磁控濺射源和腔室結構設計，大幅優化了濺射速率和膜層均勻性，能供給高品質金屬/化合物薄膜濺射和良好的TSV阻擋層/籽晶層填充。

3. 陛通Jupiter 3120 12吋CVD憑借陛通獨具創新晶圓往復旋轉反應腔設計廣泛應用于半導體制造中。其中Jupiter LT能夠在80℃~200℃溫度范圍內供給PECVD 薄膜，用于RDL 等先進封裝的介電層沉積。另外，Jupiter PE-SA特有的CVD沉積方式，在深寬比15:1的深孔填充中，底部和側壁的臺階覆蓋率亦能夠大于95%，用于先進封裝的TSV liner沉積以及HBM。

T10

山東圣泉電子材料有限機構

高純低氯環氧樹脂：圣泉高純低氯環氧樹脂重點有雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、難結晶型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂和縮水甘油胺型環氧樹脂，擁有低總氯、超高純度、低粘度等特性，總氯最低可少于200ppm，適合應用于高靠譜性電子材料及電子膠粘劑，尤其是底部填充膠等高端行業。

光刻膠：重點是G線和I線光刻膠，日前重點應用于ITO蝕刻、LED、功率半導體等行業，高端的環氧光刻膠和PSPI，日前亦基本上滿足了量產需要。

T11

中科芯集成電路有限機構

CPU、FPGA、MCU等IC制品以及封裝、測試等平臺服務。

T13

昆山法密爾精細機械有限機構

昆山法密爾精細機械有限機構是集制品設計、開發和生產營銷于一體的應用于半導體封裝測試夾具、 精細沖壓件研發及加工制造、 非標智能自動化設計及制造的生產廠商。

主營：IC先進封裝: ? FCBGA、FCCSP、2.5D、3D 芯片封裝全制程的夾治具。

T13

南通美精微電子有限機構

半導體植球鋼板，半導體SIP封裝鋼網，SMT電鑄鋼板，3D電鑄模板，太陽能印刷鋼板，被動元器件鋼板，OLDE蒸鍍FMM，醫療霧化器核心部件，LF/VCM彈片材料，噴墨打印核心部件，SOCKET 測試探針。

T13

蘇州泰拓精細清洗設備有限機構

半導體封裝在線清洗機

制品介紹：

TCE6800在線清洗機是一款集優化清洗工藝，卓越清洗效果、有效率烘干、低用戶成本、易于守護于一體的高性能在線清洗系統。

適用于高產能Flip-Chip、SIP、FCCSP、WLP、Lead Frame等半導體封裝器件的助焊劑殘留、有機、無機污染物的清洗。

清洗應用：Flip-chip 、Sip器件 、 FC-CSP、 BGA

T14/15

無錫濱湖區

濱湖區，因地處漂亮的太湖之濱而得名是無錫的中心城區，成立于2001年，由原無錫市郊區大部、馬山區整體以及錫山市南片部分鄉鎮整合組建而成，轄區面積5716平方千米，其中陸地面積 218.5 平方千米，下轄無錫太湖國家旅游度假區(馬山街道)、濱湖山水城旅游度假區(雪浪街道)蠡園經濟研發區(蠡園街道)以及胡埭鎮、河埒街道、榮巷街道、蠡湖街道，現有戶籍人口37.9萬人常住人口 59.6 萬人。

這兒是靚麗太湖灣，坐擁 108 千米太湖岸線和353.1平方千米太湖水面，形成為了得天獨厚的湖灣勝境，持有靈山景區、央視基地、黿頭渚3個國家 5A 級旅游景區和蠡園、梅園、無錫影都等5個國家 4A 級旅游景區，是遠近聞名的省級全域旅游示范區;歷史文化底蘊豐厚，春秋遺跡吳都闔閭城坐落于此，持有國家級重點文物守護單位2處、省市級文物守護單位 44處，是世界佛教論壇永久承辦地。誕生了無錫科舉史上首位狀元蔣重珍，明代太子太保、工部尚書秦金，近代民族企業家榮德生榮宗敬，原國家副主席榮毅仁等杰出歷史名人。

T16

蘇州芯慧聯半導體科技有限機構

PLP EFEM

? 支持方形玻璃、微孔玻璃、EMC、金屬和樹脂等多種基板；

? 全新的氣體導流結構，保準基板傳輸過程的潔凈度，滿足無塵車間運行需求；

? 成熟穩定的掌控軟件，支持SECS/GEM、E84、RFID等標準協議和技術，支持主/從對接模式；

? 定制化制品，可按照客戶區別需要進行定制化研發(N2Purge、高溫環境搬運、基板翻轉、夾持搬運、長行程搬運等)；

? 支持工廠自動化。

板級封裝設備前端傳輸模塊(PLP EFEM)，將基板從載具中取出，完成對準及巡邊后傳輸到工藝設備，處理完成后將基板傳輸回載具。

T18

明士新材料有限機構

高溫負性PAE-140s應用于先進封裝，物性優異、與Cu兼容、靠譜性優異；低溫負性PAE-130s應用于先進封裝，低溫固化、與Cu/Au兼容、靠譜性優異；高溫正性PAE -806s應用于鈍化層、應力緩沖層，高耐熱性、高分辨率；高溫正性PBO-H830s、高溫正性PBO-806s、低溫正性PBO-801s應用于鈍化層、應力緩沖層；高溫非光敏PAA-901s應用于MEMS犧牲層/介電層，高模量、低CTE。低溫負性PI-400s，應用于搭建空腔Wall，堿水顯影；低溫負性PAE-405s應用于搭建空腔Roof，堿水顯影、高模量、低CTE；負性PAE-H900s應用于畫素定義層（OLED，Micro-LED）；正性PAE-H910s本征黑、無殘留、遮光性強、熱電性能優異。

T19

上海果納半導體技術有限機構

果納EFEM、果納Sorter、 海外子機構Waftech制品

這次果納半導體還將展示先進封裝自動化方法，包含FOUP/FOSB 打包方法、貼膜/撕膜方法、貼標方法等等

T20

南京鼎華智能系統有限機構

鼎華智能半導體行業數智工廠處理方法

針對半導體產業的硅片材料、芯片制造、封裝與測試等制造供應鏈生產管理，供給制造執行系統、設備自動化、Recipe管理、檢測數據采集、參數管理、生產管理、品質管理、戰情中心、實時數據分析、大數據分析等生產管理處理方法。以專業的顧問服務團隊、橫跨半導體上、中、下游的系統整合、實施經驗及彈性的系統架構，與客戶共創管理效益、數據價值。有效提高工廠營運效率、縮短交期、降低成本、即時生產管理、透過智能預警降低運營危害、加強制品品質，提高客戶滿意程度，并優化企業競爭能力，連結上、下游延伸產業與整合的基本。

T21

蘇州賽爾科技有限機構

賽爾核心制品

CSP封裝:50微米以下超薄金屬刀片制作工藝水平領先國內外競爭對手，占據95%以上市場份額。

QFN、BGA、LGA專用劃切刀片。

Wafer :WLCSP、FC晶圓及功率半導體切割。

晶圓減薄 :SI 、SIC、GaN減薄。

晶片倒角 :SIC襯底倒角制品。

套料刀:針對區別客戶需求進行定制。

T22

深圳市凱爾迪光電科技有限機構

1. 在線清洗機重點應用于批量的SIP、FCCSP、FCBGA、IGBT、微組裝模塊、LEAD FRAME、SMT-PCBA及臟污的清洗。清洗后表面清潔干凈，無助焊板焊接、IC載板成型后殘留的各樣助焊劑、粉塵劑、臟污等污染物殘留。

寬泛的工藝窗口，適應多種清洗劑的搭配運用，良好的材料兼容性，絕佳的清洗效果保準。對器件的銅，銀，鋁等活躍金屬不會導致二次氧化。

2. INLINE SPRAY CLEANER

ECO-50VS is an inline spray cleaner that specially designed for batch cleaning of various flux residues, dust, and dirt left behind after the assembly of SIP, FCCSP, FCBGA, IGBT, microassembly modules, lead frames, SMT-PCBA soldering, and IC substrates. It ensures that all surfaces are thoroughly cleaned, leaving them free of flux, dirt, and other contaminants.

T23

杭州之江有機硅化工有限機構

之江機構為半導體行業供給了高性能的環氧固晶膠、有機硅固晶膠以及底部填充膠等制品，應用于消費電子芯片、車規級芯片、MEMS傳感器芯片、LED芯片等封裝固晶，為芯片的長時間有效運行供給保證。

T24

華進半導體封裝先導技術開發中心有限機構

制品名叫作：聚焦面向人工智能高性能計算的2.5D系統封裝集成技術

2.5D系統集成是一種經過TSV硅轉接板實現多芯片封裝的重要處理方法，重點應用于高端的FPGA、CPU、GPU、TPU和ASIC等制品。華進可供給2.5D系統集成的成套處理方法，包含無源/有源TSV轉接板加工、晶圓級組中、大尺寸多芯片模組封裝。

制品名叫作：硅基光電端面耦合與TSV一體化三維集成技術

在有源硅光SOI晶圓內引入TSV結構，經過多維度協同設計，引入雙面臨時鍵合、激光隱形切割等關鍵工藝，突破帶有光學耦合器的SOI晶圓TSV工藝兼容性制造，實現單模光纖大模斑端面耦合器和高速信號扇出封裝集成。

T25

浙江耀陽新材料科技有限機構

半導體晶圓切割膠帶、半導體QFN/DFN耐高溫過程守護膠帶、半導體塑封分離膜

T26

潮州三環(集團)股份有限機構

T28

麥克奧迪實業集團有限機構

1、Easy Zoom系列 超景深數碼顯微鏡

微米級高精度3D測繪，單鏡體實現50X~5800X放大，360°全方位觀察樣品，可供給定制化服務

2、PA53MET系列研究級正置金相顯微鏡

(4"/6"/8"/12")載物臺創新式集成金相顯微鏡所有功能高精度、多維度精細掃描檢，一鍵式超景深三維影像，S-APO高解析度光學系統

3、SM7系列體式顯微鏡

7:1大變倍比，供給8X到56X的變焦規格，以優異的色彩還原、高分辨影像和超大的圖像縮放范圍，使所有操作變得容易

4、MPA系列 測繪顯微鏡

測繪顯微鏡結合了金相顯微鏡的高倍觀察能力，和影像測繪儀的 X、Y、Z 軸表面尺寸測繪功能，具備明暗場、微分干涉、偏光等多種觀察功能?？蓮V泛應用于半導體、 PCB、LCD、手機產業鏈、光通訊、基本電子、模具五金、醫療器械、汽車行業、計量行業等行業的檢測

T29

廈門石之銳材料科技有限機構

T30

上海銘劍電子科技有限機構

Terasight?E6000射頻組件自動化測試系統、Terasight?E6300模塊化電子測試儀表、Terasight?E6400桌面式射頻SoC芯片測試機、Terasight?E6500射頻芯片測試機，應用在射頻芯片測試、射頻模組測試、射頻系統測試與電磁系統仿真。

A001

深圳市騰盛精細裝備股份有限機構

日前量產的切割分選方法FDS3200已然得到專業客戶認證，集切割、分選、AOI、擺盤等功能于一體，自動化程度高且性能優越。FDS3200重點適用于QFN、BGA、LGA、SP等主流制品。

在先進封裝中Chip on Wafer制程中，在晶圓切割前有Underfill點膠的需要，需要運用專用的晶圓級點膠系統。騰盛WDS2500晶圓級點膠系統便是專為晶圓級Underfill工藝開發，可滿足晶圓級點膠全自動作業的需要。

A002

上海微凌信息科技有限機構

上海微凌信息科技有限機構專門針對封測企業，供給了一整套封測數據和流程處理方法和IT管理平臺，在統一的平臺上管理芯片封測工程周期過程數據，構建一體化的數據和流程管理平臺。經過構建封測工程數據和流程一體化管理平臺（PEDM）幫忙客戶實現經營和管理目的。

A003

源卓微納科技(蘇州)股份有限機構

機構專注于服務PCB及IC載板，玻璃載板，Micro LED，泛半導體，先進封裝行業客戶群體，其中DSS-04、DSS-06系列制品重點應對IC載板及玻璃載板行業客戶，DSS-02、MPS-03重點應對掩模版、FPD、功率器件及先進封裝行業。

A004

科謨（上海）新材料科技有限機構

1、封裝前道制品：

*晶圓減薄膜

該制品采??TTV的基膜結合特殊的丙烯酸膠系，包括UV型及?UV型。在?潔凈度的涂布?間，利?獨特的涂布?藝?產?成。

擁有適宜的潤濕性和粘結強度，易于減薄后的剝離開除。減薄后的晶圓TTV≤5um，能夠滿?減薄厚度100um以上的制品范圍。

膠層采?特殊丙烯酸，減薄后可耐酸腐蝕，剝離晶圓表??殘膠。

* 晶圓劃?膜

晶圓劃?膜采??主設計的?性能PVC基膜結合特殊丙烯酸膠系，包括UV型及?UV型制品。應?于各樣厚度的晶圓制品劃?，

擁有優異的劃?性能，劃?尺?0.5*0.5mm以上制品，??芯，滲?及側背崩。

2、封裝后道制品：

*QFN/DFN框架背?守護膜

采?獨特性能的PI膜結合耐溫性壓敏膠組合?成。制品應?于框架的前貼及后貼?藝，擁有良好的潤濕性，低塑封溢料性，尤其對?藝過程中有等離?清洗?藝的殘膠擁有顯著的改善。制品同期擁有抗靜電性能，能夠降低全部使?過程中靜電對客戶端制品電性能的影響。

* 塑封體切割膜

使?特殊聚烯烴基材，結合?主設計丙烯酸膠?涂布?成。具有UV前?剝離?，利于固定塑封體，防??芯、滲?。UV后剝離?低，易于塑封體剝離。可附加抗靜電效果，減少靜電對制品電性能的影響。

* 注塑分離膜

采??性能的耐溫離型材料，經過特殊?藝加?成型。擁有?耐溫性、低轉移和優異的離型效果，厚度均?性優良。適?于注塑成型過程中的分離材料。

*壓?燒結守護膜

采?超?品質氟化物為基本材料，經過模壓燒結、壓延、切削?成。擁有低表?能，?強度、?伸?量等特點?？?于碳化硅、基板散熱?等壓?燒結時的守護。

* 濺鍍守護膜

由耐?溫聚酰亞胺、耐熱硅膠層構成的膠膜，擁有優異的耐熱性和中等剝離強度，?溫使?后不殘膠。易剝離，適?于各樣濺射?藝流程。

A005

南京屹立芯創半導體科技有限機構

鑒于半導體封裝以及其他行業等工藝上產生的氣泡,引起制品質量與靠譜度(良率)失效。其運用凡德瓦爾力定律(溶解)和菲克定律(擴散)的基本下再參考結恰當想氣體方程式&高分子材料科學形成制程氣泡的處理方法。

除泡系統應用行業除了既有第1二代半導體工藝中,日前已開發幫助于第三代半導體封裝應用中 (Power Electronic Module – 金屬熔接工藝與灌封塑封)經過除泡方法,能夠有效去除氣泡問題達到零氣泡的效果，進階的效果更能縮短烘烤固化時間達30~50%,提高產能。

屹立芯創全自動型晶圓級真空貼壓膜系統，有別于滾輪壓式的傳統貼膜機，已實現多項核心技術突破。創新的真空下貼膜和自主研發的加熱軟墊氣囊式壓合技術，有效處理因預貼膜在真空壓膜過程中產生氣泡或是干膜填覆率不良的問題。智能化機臺兼容8” 及 12”晶圓封裝工藝，尤其適用于凹凸出伏的晶圓表面，可容易實現1:20的高深寬比填覆效果。

A006

蘇州工業園區恒越自動化科技有限機構

IC高速表面處理設備，浸泡機，高壓清洗設備，銅蝕刻系統，激光去溢料系統，綜合外觀檢測系統等,以上相配套化學品。

A007

中科時代（深圳）計算機系統有限機構

中科時代將展出SX系列嵌入式工智機、SP系列IPC工智機、新一代插片式IO模塊和緊湊型IO模塊、SV系列旋轉伺服驅動器等系列制品。

SX系列與SP系列是中科時代工智機的兩大制品系列，具備算控一體、靈活拓展、安全靠譜的優良。內嵌算控一體雙域操作系統和實時運行內核，保準系統的實時性，同期支持集成Ubuntu或Windows等桌面系統來保證系統的開放性以及掌控的易用性。

新一代插片式IO分為SRE和SRR系列，SRE系列支持EtherCAT總線適用于高速、高精度實時總線掌控場景，SRR系列適用于通用工業實時掌控場景。緊湊型SC系列IO制品，擁有類型豐富、即插即用、高實時快響應、有效降低運用成本等特點。

SV系列旋轉伺服驅動器擁有高性價比、高精度、高同步的優良，支持龍門功能，功率最大7.5kw，適用于金屬加工、半導體、鋰電包裝、木工機械、紡織制造、機械手等高端制造業應用場景需要。

A008

海拓儀器（江蘇）有限機構

熱流儀：本制品廣泛應用于通信、半導體、芯片、傳感器、微電子等行業。在最短期內檢測樣品因高低溫冷熱沖擊所導致的化學變化和理學損傷，減少測試與驗證時間，快速加強制品開發和生產效率。

HAST:該制品能夠評定電子元器件、PCB、芯片制品等在高溫，高濕，高氣壓要求下對環境的抵抗能力，經過加速其失效過程 ，加速因子在幾十到幾百倍之間，此類極端的加速模擬靠譜性測試，便于確定制品或器件的極限工作要求，更易提前發掘制品失效模式，并且縮短制品或系統的壽命實驗時間，為量產驗證贏得時間。

A009

廣東伊帕思新材料科技有限機構

伊帕思重點生產高端BT覆銅板及類ABF膠膜，制品日前重點應用于BGA,FCBGA,WLP,RF,SiP等IC封裝(包含5G IC封裝)。機構類ABF膠膜制品：塑封膜TPF,積層膜EBF。

新型增層膠膜EBF-500,其擁有以下明顯特點：

1. 基于特殊的分子結構設計，EBF-500材料擁有低Dk/Df、高Tg、低CTE、力學性能加強、出色的靠譜性等優點

2. EBF-500膜材擁有良好的加工性能，如低熔融粘度，還有去鉆污+E-less銅處理后的高剝離強度，滿足FCBGA封裝技術中的SAP工藝需求

3. 尤其是因為EBF-500材料的Dk/Df值極低，它在高速和高頻應用中能夠實現較高的信號傳輸速度和極低的信號損耗。這種良好的性能亦適用于GPU在人工智能技術中的應用。

A010

中山芯承半導體有限公司

WBCSP/SiP/FCCSP/Coreless/FCBGA 實物

A011

深圳市立可自動化設備有限機構

立可IC載板全自動植球機依托“基于動態重力短陣布球”“多級真空掌控矩陣取放球”兩大技術，形成為了適用于 CSP、BGA封裝高端IC芯片、連設備接插件批量微小錫球巨量轉移，設備可實現最小錫球直徑150um，最小錫球間距300um，植球機精度±0.03mm，一次性最多能夠實現100000顆錫球的巨量轉移，植球良率達99.99%，成本降低40%，設備性能與國外設備旗鼓相當，可針對客戶進行定制化研發，連續為客戶制造提高生產效率創造收益，立可自動化一舉實現植球機國產替代，打破市場被國外壟斷的局面。

A012

勝達克半導體科技（上海）股份有限機構

AdaptStar集成電路測試機系列，是全新一代中高端數字、規律、SoC、MCU測試機。由獨立的背板、各樣應用板卡以及浮動源的結構構成靈活的架構，能夠滿足繁雜多樣的測試需求，無論是測試研發驗證或是從其他 ATE 進行平臺轉換，用戶都能夠借助內建工具容易完成。

A013

無錫帕捷科技有限機構

高低溫（濕熱）實驗箱，操作方便采用中英文界面的彩色液晶觸摸屏，可設定、表示各樣運行數據。靠譜性高，為加強整體設備的靠譜性，重點部件所有由各著名專業廠商供給。安全守護，溫度過升守護、試品守護、設備自己守護、操作人員安全守護。

A014

廣東星空科技裝備有限機構

iAS系列創新型整面曝光機，適用于高端表示、封裝基板、先進封裝等行業的 Micro-LED 大面積揭發、封裝基板大面積揭發和扇出大芯片揭發。

iCB系列自動芯片鍵合設備，可實現芯片與芯片、芯片與晶圓鍵合。適用于紅外傳感器、MicroLED、Chiplet等應用。

iAB系列自動晶圓鍵合設備，能夠實現晶圓與晶圓自動鍵合。

iNS系列步進納米壓印設備具備自動對焦、自動對準、自動壓印能力，可應用于玻璃母模、扇出壓印、微透鏡陣列、光波導鏡片、MEMS等行業。

i3D系列非接觸式光學面形檢測設備，可實現旋轉對叫作光學元件3D形貌的超精細、高速測繪，適用于透明與非透明、光滑與粗糙等多種表面類型的檢測分析。

iFM系列芯片位置測繪設備，制品能夠實現高精度測繪樣品圖案位置信息，可應用于測繪重構片位置、光罩圖案位置等。

A015

蘇州凱仕德科技有限機構

空間電離系統

① 高壓桿便于拆卸亦能夠隨意調換位置運用。

② 方便取電，輸入電壓24VDC，可串聯多臺。

③ 每個產品附獨立安裝支架，以方便產品安裝。

④ 發射模組連接桿可按照實質安裝環境選取區別的長度。

⑤ 正負離子可調節，調節的數值在表示板上以代碼形式表示。

⑥ 可針對每一個發射模組紅外遙控可調節每根發射針的輸出電壓。

⑦ 產品兩端RJ45並聯輸出，以利于多個KJ40串聯供電並確保RS485通訊。

⑧ 支持空間內分布多點，LORA天線接口，適配于KESD監控系統，便于產品集群監控。

A016

越亞半導體

1、射頻芯片封裝載板。越亞半導體的銅柱法無芯載板自主專利技術,廣泛應用于4G和5G射頻前端模組封裝載板行業，能充分滿足中高端射頻芯片所需要的高多層超薄板高密度互連技術需要，在面對5G毫米波的高頻率、高功率、高散熱、低損耗等新需要上仍擁有技術前瞻性和領先性，是業界國內外領先的射頻芯片廠商的主力量產供應商。日前越亞正積極協同業界頂尖的射頻芯片廠商進行下一世代的PAMiD和FEM射頻模組的演進研發。

2、電源管理芯片模組。越亞半導體自主研發的芯片嵌埋模組技術，以小型化先進封裝、高性能、高靠譜性等技術強項在電源管理行業引領了技術革新，并在細分市場的量產出貨量上居于世界領先地位。日前機構正和國內外的電源器件廠商通力合作，研發下一代面向更有效率需要的高功率密度電源管理模組。

3、數字主芯片用FCBGA載板。FCBGA封裝載板廣泛應用于CPU/GPU/NPU/xPU等數字主控芯片。越亞半導體于2021年作為國內首家完成FCBGA載板技術導入并順利量產的陸資企業，突破日本、韓國、中國臺灣等載板廠的技術壁壘，實現了國產FCBGA載板零的突破。越亞半導表現正向中高端FCBGA載板進行技術迭代和開發突破，實現更大單顆面積，更高層數，和更高互聯密度的FCBGA載板制品批量出貨，以全力支持國內數字主控芯片在當前先進制程被國外卡脖子的逆境下的國產替代。

A017

合肥芯碁微電子裝備股份有限機構

WLP2000直寫光刻機采用最先進的數字光刻技術，無需掩模版，可直接將版圖信息轉移到涂有光刻膠的襯底上，重點應用于8inch/12inch集成電路先進封裝行業，包含Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝形式。該系統采用多光學引擎并行掃描技術，具備自動套刻、背部對準、智能糾偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中優良顯著。

A018

力森諾科（中國）投資有限機構

針對先進封裝和功率模組的應用，供給材料綜合處理方法，并和客戶一塊一起研發下世代的制品。

A019

江蘇元夫半導體科技有限機構

1、全自動晶圓激光開槽/全切設備，定制化硅劃片專用激光器，適用于Low-k、氮化鋁（AlN）、氧化鋁陶瓷等材料的激光開槽，多光束整形加工，搭載免守護、超穩定光學系統；采用高速精細的直線電機二維平臺和全閉環數控系統，采用高分辨率的CCD影像定位技術，采用多軸聯動運動平臺，搭載激光測高系統，兼容全切割，可實現10-90μm開槽寬度連續可調，可加工10μm以內超窄切割道

，適合用于硅、砷化鎵（GaAs）等材料，厚度200μm以下薄晶圓無崩邊高品質全切。

2、全自動12吋減薄機&Inline一體機，全自動高剛性三軸研磨，8/12吋晶圓加工可兼容；經過高系統整機剛度和有效的自研砂輪實現更高的生產效率，UPH≥30；配置自主研制的400mm超細磨輪，實現晶圓超精細磨削，有效去除晶圓磨削應力，減少表面損害，保準芯片強度；能夠滿足DAG、DBG、SDBG等工藝；三軸減薄機和貼撕膜機聯機可實現一次性晶圓減薄、貼膜以及背膜剝離作業的全自動加工。

3、全自動8吋減薄機采用兩個主軸，三個工作臺的全自動研磨機，4/5/6/8吋晶圓加工可兼容；Si、SiC等研磨材料均能滿足；為實現高品質研磨加工，主機搭載高功率輸出、高剛性、低振動空氣電主軸；工作臺主軸也搭載高剛性、低振動、低熱膨脹、回轉精度高的的空氣軸承；配置接觸式測厚模塊，實現閉環系統掌控；搭配自主研制的250mm磨輪，有效去除晶圓磨削應力，減少表面損害，保準芯片強度。

A020

蘇州梵探精細電子科技有限機構

1.ICT探針l1CTseries Probes)通常直徑在2.54mm-1.27mm之間，有業內的標準叫作呼100mil,75mi,50mi,還有更尤其的直徑僅有0.19mm,重點用于在線電路測試和功能測試，亦叫作ICT測試和FCT測試，亦是日前應用較多的一種探針。

2.PCB探針lpcb Probes)重點是按照線路板(PCB)板的中心距和被測點的形狀而定的，PCB板上所要測試的點與點之間越近，選擇探針的外徑亦就越細。

3.微型探針(MicroSeries Probes)兩個測試點中心間距通常為0.25mm-0.76mm。

4.開關探針(Switch Probes)開關探針單獨一支探針有兩路電流。

5.高頻探針(CoaxialProbes)用于測試高頻信號，有帶屏蔽圈的可測試10GHz以內的和500MHz不帶屏蔽圈的。

6.旋轉探針(Rotator Probes)彈力通常不高，由于其穿透性本來就很強，通常用于OSP處理過的PCBA測試。

7.高電流探針 (Hiah Current Probes)探針直徑在2.54mm-4.75mm之間，最大的測試電流達到39amps。

8.電池接觸探針（Battery and Connector Contacts)通常用于優化接觸效果，穩定性好和壽命長。

9.汽車線束測試測試探針專業用于汽車線束通斷檢測，直徑在1.0-3.5mm之間電流在3-50A。

A021

昆山市鴻瑪自動化科技有限機構

鴻瑪專注絲印/固化/除泡一站式自動化供應商。觸控表示行業，鴻瑪自主開發交付了行業首條“3D曲面蓋板全自動絲印線”，量產項目。為奔馳汽車3D曲面車載制品；在AR/VR行業，Meta產量項目，鴻瑪成功交付7條自動生產線設備。半導體行業壓力烤箱完全實現了國產化替代；鈣鈦礦行業，咱們是高精度絲印高溫燒結自動化一站式整體方法處理商;

A022

廣東大族半導體裝備科技有限機構

先進的激光加工技術整合與應用,致力為集成電路制造供給專業的加工設備和技術支持服務:

▲激光切片 Laser Slicing of SiC ingot

▲激光解鍵合 Laser Debonding

▲激光切割 Laser Cutting

● 激光全切 Laser Full Cuting

● 激光表切 Laser Scribing

● 激光開槽 Laser Grooving

● 激光內部改質 Laser Internal Modification

▲裂片 Breaking

▲刀輪切割 Blade Sawing

▲激光打標 Laser Marking

▲激光打孔 Laser Drilling

▲ AOI檢測設備 AOI Inspection Machine

A023

昆山北斗精細儀器有限機構

接觸角測繪儀，廣泛應用于半導體和晶圓產業鏈的表面質量掌控，如光刻膠與晶圓表面潤濕粘附，晶圓金手指、切割守護膜基材預處理后親疏水性、等離子清洗前后效果評定等，經過接觸角、表面能、表面張力、粘附力等技術指標，是有效分析表征材料潤濕性能的重點手段。

A024

無錫奧特維科芯半導體技術有限機構

LFD7100是一款12寸雙軸全自動劃片機，實現從晶圓上料、對準、切割、清洗到卸片的全自動生產。配置了高精度對向式雙主軸、BBD、NCS和視覺系統，大幅度加強生產效率，降低人工成本。

BM304A軟焊料裝片機專為功率器件封裝而研發 ，其特點是高速度、高精度、高兼容等，為當今極具挑戰性的高功率器件封裝供給了最佳處理方法。

BM301D鍵合機重點應用于半導體功率器件楔形鍵合工藝，可適用于粗鋁線、鋁帶區別工藝場景，設備可兼容4~20mil粗鋁線，具備全自動上下料、Pull test & ALC檢測方式、BPM在線監測、低阻力進線檢測等功能。

BM310B裝片/鍵合光學檢測機可實現高精度、有效率封裝過程外觀質量檢測，為集成電路、分立器件、以及光通訊和LED封裝客戶供給高精度、有效率的質量管控處理方法。

A025

江蘇特麗亮新材料科技有限機構

5G/6E UCF超導膜：UCF超導膜由高性能導電膠和鍍金銅箔組合形成。經過熱壓技術應用在區別的導電基材表面，如普通鋼、不銹鋼、鋁、鋁合金、鈦合金、銅等，得到局部位置的高性能接觸電氣連接?？捎糜谔娲D焊、電鍍金和導電膠帶技術，應用在手機、平板電腦等5G數碼制品中，改善無源互調性能，加強5G天線模組的性能。

芯片封裝導電膠：采用擁有自主知識產權的配方技術和合成工藝，開發出了多系列的膠黏劑制品，適用于區別的集成電路封裝應用需要。TLL芯片封裝導電膠的原材料基本實現國產化，處理了國內封測行業“卡脖子材料”的問題。TLL系列芯片封裝導電膠制品，其靠譜性及作業性均已達到或超過行業先進水平，經過了業內多家龍頭封測機構的測實驗證，已實現量產并投入到實質應用中。

芯片封裝應用UV減黏膜：特麗亮新材為半導體封裝研發了采用PVC基材、PO基材，涂布高性能UV減黏膠制得的晶圓劃片和塑封切割守護膜。該系列制品UV膜擁有高而穩定初始粘著力，UV照射后擁有靠譜的低粘著力，同期擁有低污染性、高潔凈的特點。性能達到和超過國際同類制品，能夠廣泛應用于各樣半導體封裝制程的晶圓劃片守護和塑封后切割守護。

半導體封裝用PI守護膜：TLL研發的半導體芯片塑封框架守護膠帶是采用茶色聚酰亞胺PI基材，涂布高性能有機硅壓敏膠制得的單面膠帶，該膠帶擁有耐溫性優異、低殘留、低溢膠等特點。膠帶符合ROHS、無鹵需求。應用于半導體封裝的QFN框架前貼膜和后貼膜，以及先進封裝玻璃基板守護膜和PVD濺鍍守護膜。

A026

蘇州奧德高端裝備股份有限機構

半導體Chiller高低溫一體智能溫控機有水冷型：設備運用水冷散熱，運行工況穩定，噪音更低；風冷型：設備運用風冷散熱，無廠務水需要，可自由安置；智能PID算法，支持分段控溫、自動演算、模糊掌控等功能，控溫精度高；制冷機系統運用熱氣旁通控溫，系統載荷動態調節，節能高效；制品系列覆蓋多溫區，可匹配半導體行業區別工序；結構專項優化，振動低，噪音?。痪邆渥詣觩urge功能；針對冷卻液管路工藝優化，泄密危害低。

A027

3M中國有限機構

在半導體行業，3M將數十年來基于科學的專業知識應用于半導體制造工藝的一系列材料和處理方法。咱們的創新制品涵蓋先進的封裝材料和用于芯片傳輸的載蓋帶的材料，以及用于CMP和晶圓加工的表面精加工材料。

A028

蘇州均華精細機械有限機構

將展示半導體后段制程設備。包含Laser MarkSystem、De-junk/TrimSystem和Form / Singula-tion System。

A029

迪卡爾科技（天津）有限機構

1、制品名叫作：半導體顯微鏡。徠卡 DM8000 M 供給了全新的光學設計，如理想的宏觀檢測模式 或傾斜紫外光 (OUV, 隨檢UV 選取) 不僅加強了分辨能力，同期亦增多了觀察 8’’/200 毫米直徑大樣品時的產量。該機照明基于最新的 LED 科技 ，一體化整合在顯微鏡機身上。低熱輻射效應和一體化內置技術保證了顯微鏡四周空間擁有 理想化的空氣環流。LED的超長運用壽命和低能耗特性大大降低了用戶今后的運用成本。

2、制品名叫作：精研一體機。徠卡EM TXP 標靶面制備系統擁有選定修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射電鏡，和LM技術檢測。帶有一體化體視鏡，用于精確定位及對較細微難以觀察的目的位置進行樣品處理時觀察；運用樣品旋轉手柄，能夠改變樣品觀察方向，0°－60°可調，或垂直于樣品前表面90°觀察，可利用目鏡刻度標尺測繪距離。

3、制品名叫作：臺式掃描電鏡。同級別中最高性能的Stage Navigation功能，超快的真空系統功能，Compact Design! 更強大的性能，強化用戶便利功能，搭載全新的第三代操作軟件，豐富的擴展功能，最高放大倍率：25w倍

4、制品名叫作：共聚焦顯微鏡。Lasertec opertec是白光共聚焦與激光共聚焦的融合，集6項功能于一體：白光共聚焦: 24bit真彩色觀察、寬視野觀察與測試、按照樣品特性選取最適合波長；激光共聚焦：高放大倍數、高分辨率、高對比度;微分干涉觀察：平面上的納米級損害、異物的可視化；垂直白光干涉測試：數毫米寬廣視野內的納米級形狀測試；相差干涉測試：埃米級形狀測試；反射分光膜厚測試：納米級透明膜的厚度測試。

A030

北京奧德利諾儀器有限機構

將展示OCA50全自動接觸角測繪儀、固體Zeta電位分析儀。

A031

日氟榮高分子材料（上海）有限機構

ETFE薄膜，適用LED封裝及半導體離型專用，ETFE薄膜擁有優良的耐熱性、化學性、電器絕緣性、非粘著性，能適用于各樣形狀、尺寸的LED封裝過程及半導體封裝過程。耐熱性可在150℃~180℃下運用；耐化學性耐受外界各樣苛刻要求；非粘著性，離型后，制品表面光潔無污染。

A032

江蘇中科科化新材料股份有限機構

環氧塑封料（Epoxy Molding Compound，簡叫作EMC）是集成電路封測行業的關鍵材料之一。環氧塑封料是一種熱固性化學材料，重點成分包含環氧樹脂、固化劑、填料以及多種功能助劑，經高溫加工制備得到適宜的流動性、成型性、絕緣性、阻燃性、粘接性、防潮特性等，以守護半導體芯片不受外界環境（水汽、溫度、污染等）的影響，并實現導熱、絕緣、耐濕、耐壓、支撐等復合功能。環氧塑封料重點用于集成電路、分立器件、模組的芯片封裝，平常的封裝形式包含DO、TO、DIP、SOP、SOT、QFP、QFN/DFN、BGA、SIP、FC、WLP、FO、2.5/3D以及各類模組等。

A033

成都萊普科技股份有限機構

晶圓激光劃片/隱切機應用在TAIKO環切割；LOW-K開槽；Si/SiC晶圓背金激光劃片；MEMS、RFID硅基晶圓隱切，制品特點：6/8、8/12寸兼容；自動調節開槽寬度；激光劃片崩邊掌控在10μm以內；自動對焦、特殊圖像記憶識別、手動自動切換功能；自動涂覆與清洗功能；多種激光運行模式與光束整形，保準最佳切口質量和效率；波前校正技術保證高精度加工和一致性；自動定位、自動調焦、自動檢測，保準生產良率；大圖形自動分切或手動分切選取，拼接精度高達±1μm；支持翹曲片、TAIKO片傳輸。

A034

北京達博有色金屬焊料有限責任機構

達博機構可根據客戶需求，供給從10μm到50μm幾十種區別線徑，GW、TS、AG多種系列區別類型的鍵合金絲制品?？捎糜贚ED中高端封裝、高端IC封裝以及COB模組封裝等。銀基鍵合絲制品包含HS（純銀絲）、HSG（金銀絲）和AS（合金絲）三個類型，擁有價格便宜、導電性好、散熱性好及可焊性好等許多優點，適用于半導體發光二極管（LED）、分立器件（TR）等制品的封裝。銅基鍵合絲制品重點包含HC（純銅絲），HCP（鈀銅絲）和HCPG（金鈀銅絲），擁有價格優惠、電、熱性能優良、適合細小引線鍵合，鍵合后金屬化合物生長速度慢、靠譜性高等許多特點。做為內引線，可用于半導體分立器件、集成電路、發光二極管等多種制品的封裝。

A035

北京有色金屬與稀土應用科研所有限機構

1.半導體微組裝用高靠譜系列封裝材料：半導體微組裝材料重點包括金基、銀基、銦基等系列封裝材料以及金剛石-銅熱沉材料，是我國高端半導體微電、光電等行業，集成電路和器件研制必不可少的封裝材料。重點應用于電子器件氣密封裝、高端集成電路封裝和模組封裝。

2.智能電網用電真空釬料：電真空系列釬焊材料重點用于真空滅弧室的封裝焊接，真空滅弧室是系列真空開關的核心部件，是智能電網線路中的重要構成部分。重點應用于能源、交通、航空航天、船舶、建筑等各個行業，擁有廣闊的應用前景。

3.高鐵機車用釬焊材料：高鐵機車用釬焊材料是高鐵和諧號、復興號電動機導條和轉子之間的焊接材料，替代進口?，F已得到原鐵道部動聯辦認證，由本機構獨家供應。

A036

英國工業顯微鏡有限機構

1. Lynx EVO人機工效學無目鏡體視顯微鏡憑借出色的人機工效學設計加強生產率。無論面臨觀測、生產、返工或其他任何挑戰，出色的3D立體景深感和高分辨率、高對比度的明亮圖像都能夠讓您集中精神舒適地工作。放大倍率從2.7x 直到 240x，是各樣應用的理想選取。2020年，專利創新制品Lynx EVO被授予英國“女王獎”創新獎。

2. DRV-Z1裸眼3D立體視覺數碼觀測是全世界首款能夠讓3D 立體全高清圖像浮此刻您眼前的數碼立體觀測系統。實時供給效果真切自然的全交互式立體觀察和極具景深感的立體視覺。無需眼鏡或頭戴式設備，查看、拍攝、分享立體視覺圖像及視頻。

3. Mantis無目鏡體視顯微鏡，為繁雜的檢測和操作任務供給領先的人機工效學光學觀測優良，加強質檢精度和檢測速度。大視場大工作距離， 方便手眼協同，容易操作。符合人機工效學的操作方式加強用戶的手眼協調和避免眼睛疲勞，始終呈現完美的立體視圖。

A037

銦泰機構

系統級封裝焊錫膏SiPaste? C312HF，系統級封裝水洗型焊錫膏SiPaste? 3.2HF， “大功率安全”芯片焊接錫膏NC-SMQ75，高溫無鉛錫膏Durafuse? HT，無壓銀燒結膏InBAKE MP，無壓銅燒結膏InBAKE 29，加壓銀燒結膏InFORCE? MF，加壓銅燒結膏InFORCE? 29，零殘留臨時粘合劑NC-702/InTACK01，水洗型倒裝芯片助焊劑WS-446HF，噴射點膠焊錫膏Picoshot? NC-5M，晶圓級植球助焊劑WS-829，板級植球助焊劑WS-823，極低殘留免洗助焊劑Tacflux026S，高活性極低殘留免洗倒裝焊/植球助焊劑NC-809，焊接型導熱界面材料等。

A038

酷捷干冰設備（上海）有限機構

Cold Jet智能干冰清洗機i3 MicroClean 2，適用于精細模具清洗，電子和芯片表面處理及動力電池制造?？舍槍蛻魬煤?span style="color: green;">需要，編制配方和鎖定配方，減少空氣和干冰消耗，防止誤操作。直觀的人機界面表示，方便查看和掌控工作參數。符合人體工程學設計，技術先進，并且能夠實現自動化集成方法。

A039

鎂伽科技

激光切割機

鎂伽激光切割機是基于激光精細加工技術，融合鎂伽InteVega框架及視覺技術平臺開發，研發出的可自動輪廓識別、自動水平校正、自動設置基準點、自動調焦等功能的高精細激光加工設備。整機設計為一鍵式起步，自動上下料、自動讀取條碼調檔，全自動加工設備，并集成生產信息統計、稼動率統計以及數據上拋等半導體晶圓產線規范需求的多種功能。

全自動 Overlay 量測設備

鎂伽全自動 Overlay 量測設備，適用于光刻制程單面、雙面、紅外 Overlay 自動量測，配置可見光和紅外光顯微影像系統，具備高速、高精度、多功能量測能力，是 MEMS、晶圓廠、疊片封裝黃光區進行制品良率管理的關鍵設備。

A040

上海本諾電子材料有限機構

上海本諾電子材料有限機構制品覆蓋傳統封測和先進封測應用。在傳統正裝封測中，按功能特性分DA絕緣膠和DA導電膠，其中DA導電膠按導熱能力分常規導電膠（<10W/K*m),高導熱導電膠（20～30W/K*m)，超高導熱燒結銀膠（>50W/K*m)。DA導電膠按應用場景分面向Leadframe、3*3mm以內芯片粘接的83XX C系列和面向Leadframe、Substrate、1*1～7*7mm芯片粘接的81XXC系列。在面向FC、晶圓級封裝及2.5D/3D封裝，本諾有底部填充（CUF）和液態塑封料（LMC）兩大類制品。79XXUF系列CUF膠最小3um截止粒徑，180℃高Tg，可覆蓋最大25*25mm芯片，滿足2.5D/3D封裝窄間隙填充和高工作溫度需要。75XXLMC系列膠水最小25um截止粒徑，低粘度，高流動性，低翹曲，可滿足12inch以內晶圓級封裝需求。

A041

上海儀艾銳思半導體電子有限機構

半自動、全自動光子解鍵合設備Luminex采用鍍有光吸收層的玻璃載板以及最高功率達到到45 kW/cm2的高能白光燈，將納米級別厚度的鍵合膠層汽化，并保準無膠體殘留，實現晶圓/面板與載板的容易分離。與日前主流的激光脫膠相比，采用光學方法的Luminex能夠幫忙客戶降低30%的運營成本。

A042

拓鼎電子科技有限機構

專注于先進封裝、功率半導體、化合物半導體等關聯制品方法。

A043

北京北方華創微電子裝備有限機構

北方華創的重點制品包含刻蝕機、PVD、ALD、CVD、氧化/擴散爐、清洗機、氣體質量流量計等高端半導體工藝裝備及核心零部件。

A045、A046

東莞觸點智能裝備有限機構

重點應用于存儲芯片/BGA/QFN等超薄芯片高精度貼合場景，適用BGA/CSP/SIP封裝形式，具備對最薄25um的Flash芯片無損取料及多層堆疊加工能力，最高堆疊層數達到32層，貼合精度達到±5um，兼容點膠/DAF工藝。

A047

鹽城華弘化工有限機構

2,3-二羥基萘，3-羥基吡啶，溴代苯乙烷，對氯甲基苯乙烯

A048

上海自潤軸承有限機構

A049

常州弘盛達電子設備有限機構

高精度引線框架蝕刻線

A050

約翰內斯·海德漢博士（中國）有限機構

HEIDENHAIN和RSF敞開式光柵尺，設計用于對測繪精度掌控需求極高的系統，典型應用包含：半導體業的測繪和生產設備、PCB電路板組裝機、超高精度機床、高精度機床、測繪機和比較儀，測繪顯微鏡和其它精細測繪設備。

ETEL運動掌控方法：做為全球領先的直接驅動技術供應商，為用戶供給最先進、高度靠譜及專注于運動掌控的制品而享譽業界。得益于磁體設計、軸承技術、計量技術、運動掌控架構、仿真工具以及材料的多行業競爭優良，ETEL是先進機械電子處理方法的理想供應商。ETEL供給豐富的運動系統，從標準的單件制品到高度集成的平臺制品。這些制品能滿足半導體和電子行業應用的最嚴格需求，讓設備制造商能專注于她們的核心技術。

A051

瑪塔化研科技（蘇州）有限機構

零廢水超微凈清洗系統:全自動清洗、漂洗、烘干一體助焊劑清洗設備，協同MC系列清洗劑及漂洗劑運用，漂洗劑常壓蒸餾循環再生，可實現零廢水排放清洗功能。用于半導體SMT等行業各類制品（植球后芯片、高精細PCBA、IGBT、SiP等）助焊劑清洗。

A052

寧波康強電子股份有限機構

1、先進封裝鍵合絲：包含鍍鈀銅絲、合金銀絲、金絲。日前，所有半導體元器件的80%以上采用引線鍵合連接。隨著集成電路及半導體器件向封裝多引線化，高集成度和薄型、小型化發展，需求鍵合絲線徑更細、電學性能、機械性能更優?？祻婋娮映袚⑼瓿蓢铱萍疾恐卮罂萍紝ｍ棧?2專項）“先進封裝用鍵合絲的開發和產業化”項目。

2、高密度蝕刻引線框架：集成電路的重點發展趨勢是高密度、高腳位、薄型化、小型化，日前康強電子批量生產的規格型號有：DIP、SOP、SSOP、SOT、MSOP、HSOP、SOD、LQFP、QFN、QFP、TSSOP等。隨著集成電路市場對高端制品的需要持續增多，將投入資金和重點力量開發BGA（焊球擺設封裝）、SIP（系統級封裝）、FC(倒焊接封裝)、CSP（芯片尺寸封裝）引線框架，康強電子已先后承擔國家科技部重大科技專項（02專項）“QFN高密度蝕刻引線框架的開發與產業化”和“高密度刻蝕引線框架”項目。

3、沖制引線框架：重點制品包含TO系列大中小功率三極管引線框架、SOT系列的表面貼裝引線框架及DIP、SOP、QFP等IC系列的沖壓引線框架等。經過對引線框架的特殊表面處理，達到框架與塑封料的緊密結合，研發更加精細的沖制模具及大區域電鍍流水線和局部電鍍技術，生產研發寬排高密度引線框架。

A053

沈陽和研科技股份有限機構

JS2800 全自動切割分選一體機具備自動料片裝載、高精細無膜切割、快速準確的視覺檢測、自動清洗干燥、自動裝載料盤、高精度吸取安置制品等特點；

DS9260 為十二英寸高精度全自動晶圓劃片機，重點由上下料單元、搬運單元、切割單元、視覺識別系統、測高系統、刀片冷卻系統、清洗單元、解UV單元構成。其特點為：高精度、有效率、高清潔、高智能；

HG5360 晶圓研磨拋光貼膜一體機，是一款晶圓背面研削、去除應力及貼膜撕膜的全自動一體化聯機設備。兼容8吋及12吋晶圓制品，能夠穩定地實現50μm晶圓的薄型化全序加工。

A054

深圳西斯特科技有限機構

西斯特劃片刀系列，持有成熟的輪轂型硬刀、電鍍軟刀、金屬軟刀、樹脂軟刀等制品，可廣泛應用于硅、鍺、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅等半導體材料，以及陶瓷、玻璃、環氧樹脂等封裝基板的精細劃切。

西斯特劃片刀擁有韌性高、精度高、壽命長、通用性強、超薄等特點，輪轂型硬刀最薄可做到0.015-0.020mm切槽寬。

A055

蘇州芯合半導體材料有限機構

芯合致力于IC 封裝行業的中高端國產劈刀的開發生產

? 與中科院戰略合作，研發 “高強度、高硬度、高精度”的陶瓷劈刀

? 陶瓷粉體、胚件完全自主開發和生產

? 行業領先的全流程自動化生產線

? 金銀銅線應用的全系列劈刀

? 供給高性價比IC封裝鍵合材料的處理方法

A056

尊芯（上海）半導體科技有限機構

天車OHT

●?于半導體車間，空中?動化傳送設備。

●經過物料調度系統（MCS）進?掌控，完成FOUP的?動傳送。

●半導體設備E84標準通訊協議,與5tacker/EQ進行時接,滿足SEMI標準,與上展系統實現數據交互。

●運用非接觸式供電,滿足潔凈車間內的潔凈需要潔凈等級。

系統物料掌控系統Phoenix MCS

PHOENIX MCS系統是由于尊芯完全自主開發的一款物料掌控系統。該系統經過集成服務，支持SEMI E82(IBSEM)或E88(STKSEM)協議，實現多個設備之間的有效傳輸。它整合了STK+OHT/AGV+EQP，實現了物流自動化，并與 MES系統無縫對接，保證生產與物流流程的順暢銜接。

晶圓盒存儲柜Foup Stocker

●用于半導體行業300/200mm FOUP標準SEMI載具的自動化存儲可實現與OHT E84自動對接。

●兼容人工上下料，SEMIE88(Stocker SEM) Standard與MES上層對接。

●可實時上報系統各樣狀態數據，實現工廠智能管理模塊化設計。

●可按照客戶儲量節拍需求快速研發。

A057

無錫奧威贏科技有限機構

在線射頻/微波等離子清洗機在線式等離子清洗機重點針對引線框架特性，去除工件表面微顆粒污染及氧化物，加強表面活性，以射頻等離子清洗為重點功能，配備自動從料盒內取片、物料傳輸及送片等輔助功能，實現高自動化等離子清洗，減少人為等原因，降低二次污染及批量式清洗可能顯現的損害幾率。同期微波等離子還可減少ESD損害。

A058

無錫創達新材料股份有限機構

環氧模塑料：由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂或酸酐等為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種功能助劑而制成的熱固性復合材料；酚醛模塑料：以酚醛樹脂為基體樹脂，加填料、固化劑、助劑等制成的熱固性復合材料，擁有耐熱、力學、耐酸堿、電絕緣等性能；有機硅膠：由有機硅樹脂為基體樹脂制成的膠粘劑，擁有良好的耐高低溫、電氣絕緣性、耐候性、化學穩定性等特性；導電銀膠：固化或干燥后擁有必定導電性能的膠黏劑，一般以基體樹脂和導電填料（即導電粒子）為重點構成成份，經過基體樹脂的粘接功效把導電粒子結合在一塊，形成導電通路，實現被粘材料的導電連接，擁有優異的導電性與導熱性，靠譜性高、粘接強度高。

A059

盛美半導體設備（上海）股份有限機構

盛美上海的Ultra ECP ap-p面板級先進封裝電鍍設備可加工尺寸高達515x510毫米的面板，同期擁有600x600毫米版本可供選取。該設備兼容有機基板和玻璃基板，可用于硅通孔（TSV）填充、銅柱、鎳和錫銀（SnAg）電鍍、焊料凸塊以及采用銅、鎳、錫銀和金電鍍層的高密度扇出型（HDFO）制品。該設備采用盛美上海自主開發的技術，可精確掌控全部面板的電場，可保證全部面板的電鍍效果一致，從而保證面板內和面板之間的良好均勻性。該設備采用的水平（平面）電鍍方式，能夠實現面板傳輸過程中導致的槽體間污染掌控，有效減少了不同電鍍液之間的交叉污染，可做為擁有亞微米RDL和微柱的大型面板的理想選取。

A060

深圳市山木電子設備有限機構

深圳市山木電子設備有限機構成立于2005年，是一家專業從事于Semicon/SMT清洗設備/廢水處理設備/激光應用設備的開發、制造與營銷的國家高新技術企業。

經過十九年的發展，山木電子渾厚的技術實力和卓越的服務贏得了業界廣泛的支持和信賴，日前我司正在為中國航天、中國電科、中船重工、中國兵器、CRRC、富士康、Flex、深南電路、美維科技、上海環旭電子、歌爾微電子、佰維半導體、GE、ST、UTAC、思科和華為等眾多知名企業服務。制品遠銷新加坡、馬來西亞、泰國、美國和歐洲等國家。

A061

先進微電子裝備（鄭州）有限機構

ADT 8230是一款有效率、高性能、低成本的雙軸（對向）全自動晶圓切割機。最大切割工件尺寸達到12英寸?？?span style="color: green;">選取1.8KW或2.2KW大功率主軸。運用17英寸觸摸表示屏，操作界面直觀。最新研發的圖形用戶界面集成為了面向客戶運用的快捷操作功能。設備搭載快速自動對齊、切割定位等功能，具備高精度自動刀痕檢測和切割質量分析能力。廣泛應用于晶圓、各類封裝、分立器件以及MEMS等半導體制品的精細切割。8230已作為封測行業國產設備替代的首選機型，得到業內企業的一致好評。

A062

Stella International Corporation Limited

MLA300是Maskless Aligner的工業級別生產系統，已作為科研研發應用、快速原型設計和低至中等產量生產的標準設備；其無掩膜對位技術運用空間光調制器，如同動態的掩膜版，供給靈活性，準許每一個芯片進行圖案校正，并采用實時自動對焦跟蹤基板的彎曲或波紋，為半導體封裝光刻帶來新全新選取。

A063

江蘇米凱龍電子有限機構

隨著電路封裝集成度越來越高，電路中元件焊盤越來越密集、面積越來越小，傳統的激光/蝕刻工藝鋼網難以滿足印刷需求，采用鎳合金電鑄加工的印刷 鋼網需要會逐步增大。

A064

上海茂虹等離子技術有限機構

微波射流等離子體設備

A065

深圳市大族封測科技股份有限機構

高速高精度IC平面焊線機HANS-H585IC，是針對IC產品推出的高性能機型，適用于尺寸最大達100mm寬的框架制品。搭配雙頻超聲波換能器，高低頻靈活切換以適應更加多類型制品；搭配壓電陶瓷輕量化線夾，無需校正線夾間隙以適應各樣線徑制品的切換，有效加強工作效率；搭載全自動溫度自適應系統，有效加強焊接精度，整機焊線精度為±2μm；自主開發的HMC 運動掌控系統，有效提高力輸出的精度和穩定性；全新超高速XY運動平臺，保準焊線速度，焊線周期達40ms/線。

A066

深圳市德沃先進自動化有限機構

高精度全自動引線鍵合機 F2系列

設備特性：

1. 配備新型高速識別安裝

2. 實現低慣性的高速焊頭

3. 對應廣泛的焊線區域

4. 多種圖像識別系統

5. 支持繁雜焊線程式的編程功能

6. 適用于SOT/SOP/MEMS/DFN/QFN/SiP等各樣封裝形式

7. 適用于金線、銅線、銀線、鍍鈀銅線、金鈀銅線、合金線等各樣線材

8. 持有行業最豐富的線弧庫：如空間折線弧、超低線弧等

A067

北京中翰儀器有限機構

1. 尼康體式顯微鏡

介紹：SMZ745T采用內斜光路，在同級顯微鏡中持有最高的7.5X的變焦比，變焦范圍從 0.67~5X，能夠實現大范圍的觀察。在保持高倍高變焦的同期，還持有115mm的長工作距離。SMZ745T是三目鏡筒機型，加裝尼康數碼相機或其它CCD后，便可進行顯微攝影。運用時，只要撥動光路切換桿，就可容易實現雙目觀察模式與攝影模式的快速切換。

2. 尼康工具金像顯微鏡

介紹：MM-400N系列工具金像顯微鏡,融合了許多令人期待的關鍵功能:更高的精度;數字影像和影像處理測繪術;更大的載物臺加強了對工件的處理能力;非接觸式Z軸高度測繪;與數據處理系統協同工作;新增綠色 LED 燈,無需切換濾片。

A068

蘇州利亞得智能裝備有限機構

SUNNA系列回流焊，在半導體封裝制造及其他行業有明顯的穩定性和更高的良率?？膳c其他設備在線連接，擁有通訊掌控的無級調速功能。整機采用計算機+PLC模塊掌控，操作簡易可對每一個溫區的加熱源全閉環溫度監控，細目網帶式傳送結構，由預熱區、回流區、冷卻區構成；全熱風加熱方式，上、下溫區獨立熱源，各加熱區單獨 PID控溫；傳動采用安穩的不銹鋼網帶與鏈條傳動；振動測試：＜0.05g；溫差區間±1℃；氧含量測試＜20ppm。

A069

東榮電子有限機構

半導體封裝材料方面，咱們專業經營的制品有：日本Niterra品牌的各類陶瓷基座(CQFP,CLCC,CBGA,CPGA,CSOP,CCGA,CDIP等)，及日本FJ品牌的DBC板，除了種類繁多的標準品可供客戶選取外，咱們還有針對客戶區別芯片供給的定制服務；半導體設備方面，咱們代理的進口設備包含：半導體光電材料加工設備；以及半導體封裝生產設備，例如 貼膜機、貼片機、平行封焊機，光學檢測機以及氣浮平臺等設備。咱們的客戶包含半導體集成電路封裝廠、半導體芯片設計機構和研究單位。另外，咱們還有非常多其他的材料或設備可供區別行業的選取，包含：電子陶瓷元件生產設備及材料、液晶表示屏關聯設備、光電元器件等等。

A070

上海道宜半導體材料有限機構

展示制品為環氧模塑料（Epoxy Molding compound），重點應用于各樣半導體器件、集成電路、功率模塊及先進封裝等電子封裝 。

A071

梅特勒托利多科技(中國)有限機構

高精度天平叫作量處理方法、LabX數據管理軟件、超越系列熱分析儀、pH電導率離子多參數儀、鹵素快速水份儀、密度色度電導率多參數聯用、自動電位滴定儀

A072

天津世星電子材料有限機構

鍵合硅鋁絲、鍵合純鋁絲、鍵合純鋁帶

A073

蘇州獵奇智能設備有限機構

A074

潔創貿易(上海)有限機構

ATRON? AP 125A是ZESTRON專門開發用于去除各類封裝制品的水溶性助焊劑，如倒裝芯片，包含2.5D/3D TSV堆疊、BGA和SiP等。ATRON? AP 125A同期能為底部填充、引線鍵合和注塑成型等后道工藝供給絕佳的表面要求。該清洗劑與敏銳金屬有高水準的材料兼容性，尤其適用于低底部間隙和窄植球間距類制品清洗。舉薦ATRON? AP 125A 應用于在線和離線噴淋式清洗工藝。

A075

武漢新創元半導體科技有限機構

CSP、FC-CSP、FC-BGA、玻璃基板

A076

海普半導體（洛陽）有限機構

BGA錫球：

（任意尺寸定制：0.05mm-2.0mm），（任意熔點定制：118℃-850℃，低溫，中溫，高溫合金焊料）；

銅核球：鍍層可做Sn/SAC305/Au等；

錫柱、銅柱、銅帶纏繞螺旋柱、彈簧柱。

● CSPT 2024

第二十二屆中國半導體封裝測試技術與市場年會-第六屆無錫太湖創芯論壇

9月24-26日，“第二十二屆中國半導體封裝測試技術與市場年會-第六屆無錫太湖創芯論壇”將在無錫太湖國際博覽中心A6館盛大召開，時期將有中國科學院、中國半導體行業協會封測分會、日月光集團等幾十位行業專家及技術帶頭人蒞臨盛會，一起探討引領將來科技的發展“芯”方向。

▲ 立即報名

源自：將來半導體

半導體工程師

半導體經驗分享，半導體成果交流，半導體信息發布。半導體行業動態，半導體從業者職業規劃，芯片工程師成長歷程。